[发明专利]一种智能电能表专用EEPROM存储芯片无效

专利信息
申请号: 201110233815.0 申请日: 2011-08-16
公开(公告)号: CN102938404A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 申请(专利权)人: 北京天中磊智能科技有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;G11C16/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100012 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种智能电能表专用EEPROM存储芯片,包括由纳米晶存储单元构成的存储阵列,其中,所述纳米晶存储单元包括:半导体衬底材料及其衬底区域重掺杂形成的源导电区和漏导电区,覆盖于所述源导电区和漏导电区之间的沟道表面的隧穿介质层,所述隧穿介质层上覆盖的纳米晶存储层,包围或覆盖所述纳米晶存储层的隔离介质层,以及,所述隔离介质层之上覆盖的晶体管控制栅;所述存储阵列采用可实现对阵列中每个存储单元进行随机寻址、编程和擦除操作的架构。本发明采用纳米晶浮栅存储结构作为存储单元,可简化制造工艺,缩小器件尺寸和芯片面积,节约制造掩模数量,降低存储芯片的制造成本。
搜索关键词: 一种 智能 电能表 专用 eeprom 存储 芯片
【主权项】:
一种智能电能表专用EEPROM存储芯片,其特征在于,所述存储芯片包括由纳米晶存储单元构成的存储阵列,其中:所述纳米晶存储单元包括:半导体衬底材料及在其衬底区域重掺杂形成的源导电区和漏导电区,覆盖于所述源导电区和漏导电区之间沟道表面的隧穿介质层,所述隧穿介质层上覆盖的纳米晶存储层,包围或覆盖所述纳米晶存储层的隔离介质层,以及,所述隔离介质层之上覆盖的晶体管控制栅;所述存储阵列采用EEPROM、NOR Flash、DiNOR、DuSNOR或其他可实现对阵列中每个存储单元进行随机寻址、编程和擦除操作的架构。
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