[发明专利]一种智能电能表专用EEPROM存储芯片无效
申请号: | 201110233815.0 | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN102938404A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 | 申请(专利权)人: | 北京天中磊智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C16/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100012 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种智能电能表专用EEPROM存储芯片,包括由纳米晶存储单元构成的存储阵列,其中,所述纳米晶存储单元包括:半导体衬底材料及其衬底区域重掺杂形成的源导电区和漏导电区,覆盖于所述源导电区和漏导电区之间的沟道表面的隧穿介质层,所述隧穿介质层上覆盖的纳米晶存储层,包围或覆盖所述纳米晶存储层的隔离介质层,以及,所述隔离介质层之上覆盖的晶体管控制栅;所述存储阵列采用可实现对阵列中每个存储单元进行随机寻址、编程和擦除操作的架构。本发明采用纳米晶浮栅存储结构作为存储单元,可简化制造工艺,缩小器件尺寸和芯片面积,节约制造掩模数量,降低存储芯片的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 电能表 专用 eeprom 存储 芯片 | ||
【主权项】:
一种智能电能表专用EEPROM存储芯片,其特征在于,所述存储芯片包括由纳米晶存储单元构成的存储阵列,其中:所述纳米晶存储单元包括:半导体衬底材料及在其衬底区域重掺杂形成的源导电区和漏导电区,覆盖于所述源导电区和漏导电区之间沟道表面的隧穿介质层,所述隧穿介质层上覆盖的纳米晶存储层,包围或覆盖所述纳米晶存储层的隔离介质层,以及,所述隔离介质层之上覆盖的晶体管控制栅;所述存储阵列采用EEPROM、NOR Flash、DiNOR、DuSNOR或其他可实现对阵列中每个存储单元进行随机寻址、编程和擦除操作的架构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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