[发明专利]一种化学机械研磨方法

摘要

一种化学机械研磨方法，该化学机械研磨方法是在两块研磨垫上分别执行不同阶段的研磨，其中通过该两块研磨垫的表面结构，或者改变不同阶段的研磨路径，使得第一阶段研磨对晶圆表面造成第一研磨效果与第二阶段的研磨对晶圆表面造成第二研磨效果互补，即在第一研磨阶段造成的研磨加强区，在第二研磨阶段则形成研磨减弱区，在第一阶段造成的研磨减弱区，在第二阶段则形成研磨加强区。以此实现研磨量的平均分布，避免过磨或者研磨不足的现象出现。

主权项

一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述化学机械研磨方法包括步骤：1)提供具有第一研磨垫和第二研磨垫的研磨设备，将待研磨的晶圆材料装载到研磨头上；2)研磨头携带晶圆移动到第一研磨垫上，并向下施加压力，使得晶圆向下接触第一研磨垫表面；3)在第一研磨垫和晶圆之间注入研磨液，旋转所述第一研磨垫和所述研磨头；4)研磨头携带晶圆在转动的同时，在研磨垫表面沿第一研磨路径进行来回的周期性移动，以完成第一阶段的研磨；5)研磨头携带晶圆移动到第二研磨垫上，并向下施加压力，使得晶圆向下接触第二研磨垫表面；6)在第二研磨垫和晶圆之间注入研磨液，旋转所述第二研磨垫和所述研磨头；7)研磨头携带晶圆在转动的同时，在研磨垫表面沿第二研磨路径进行来回的周期性移动，以完成第二阶段的研磨。