[发明专利]一种化学机械研磨方法

权利要求书

1.一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述化学机械研磨方法包括步骤：

1)提供具有第一研磨垫和第二研磨垫的研磨设备，将待研磨的晶圆材料装载到研磨头上；

2)研磨头携带晶圆移动到第一研磨垫上，并向下施加压力，使得晶圆向下接触第一研磨垫表面；

3)在第一研磨垫和晶圆之间注入研磨液，旋转所述第一研磨垫和所述研磨头；

4)研磨头携带晶圆在转动的同时，在研磨垫表面沿第一研磨路径进行来回的周期性移动，以完成第一阶段的研磨；

5)研磨头携带晶圆移动到第二研磨垫上，并向下施加压力，使得晶圆向下接触第二研磨垫表面；

6)在第二研磨垫和晶圆之间注入研磨液，旋转所述第二研磨垫和所述研磨头；

7)研磨头携带晶圆在转动的同时，在研磨垫表面沿第二研磨路径进行来回的周期性移动，以完成第二阶段的研磨。

2.如权利要求1所述的一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述第一研磨垫或者第二研磨垫的表面具有多条沟槽和凸岛，所述沟槽和凸岛以同心圆结构间隔排列。

3.如权利要求2所述的一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述第一研磨垫和第二研磨垫具有不同的表面结构，在所述第一研磨垫的表面为沟槽的区域，在所述第二研磨垫上则为凸岛；在所述第一研磨垫的表面为凸岛的区域，在所述第二研磨垫上则为沟槽。

4.如权利要求1所述的一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述第一研磨垫或者第二研磨垫的表面具有多条沟槽和凸岛，所述沟槽为以圆心向外发散性的条形沟槽，或者密布在研磨垫表面的圆孔型沟槽。

5.如权利要求1所述的一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述第一研磨路径或第二研磨路径在一个周期下的运动轨迹为直线摆动。

6.如权利要求5所述的一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述晶圆沿第一研磨路径到达研磨垫最外侧时，其圆心位于凸岛上；所述晶圆沿第二研磨路径到达研磨垫最外侧时，其圆心位于沟槽上。

7.如权利要求5所述的一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述晶圆沿第一研磨路径到达研磨垫最外侧时，其圆心位于沟槽上；所述晶圆沿第二研磨路径到达研磨垫最外侧时，其圆心位于凸岛上。

8.如权利要求1所述的一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述第一研磨路径或第二研磨路径在一个周期下的运动轨迹为直线摆动、圆周摆动、圆弧摆动、S形曲线摆动、矩形摆动或三角形摆动中的一个。

9.如权利要求1所述的一种化学机械研磨方法，其特征在于：所述第一研磨路径的起点、运动轨迹或运动方向中的一个或多个与所述第二研磨路径的不同，使得晶圆在第一研磨垫上的第一研磨效果与第二研磨垫上的第二研磨效果具有互补的作用。