[发明专利]布线电路基板集合体片及其制造方法有效
| 申请号： | 201110225013.5 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102378490A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;井原辉一;寺田直弘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板集合体片及其制造方法。在带电路的悬挂基板集合体片的至少一端侧的带电路的悬挂基板与支承框之间的区域设有虚设图案部。在虚设图案部上，在支承基板上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上形成有多个导体图案，以覆盖各导体图案的方式在各基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。虚设图案部中的基底绝缘层和覆盖绝缘层的至少一方具有槽部。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 集合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板集合体片，其包括：多个布线电路基板；支承框，其将上述多个布线电路基板彼此空开间隔地以排列状态一体地支承；虚设图案部，其设置在至少一端侧的布线电路基板与上述支承框之间的区域内，上述多个布线电路基板和上述虚设图案部分别包括：支承基板；第一绝缘层，其形成在上述支承基板上；多个导体图案，它们形成在上述第一绝缘层上；第二绝缘层，其以覆盖上述多个导体图案的方式形成在上述第一绝缘层上，上述虚设图案部的上述第一绝缘层和上述第二绝缘层的至少一方具有槽部。
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