[发明专利]可挠性基板的制造方法无效
| 申请号： | 201110217472.9 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102869192A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 李弘荣 | 申请（专利权）人： | 佳胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可挠性基板的制造方法，首先提供具有第一表面及第二表面的可挠性绝缘基板，于第一时间范围内在第一表面与第二表面上分别形成第一金属层与第二金属层，于第二时间范围内对这些金属层进行热制程，且第二时间范围大于第一时间范围，用以完成可挠性基板。本发明可挠性基板的制造方法制造的可挠性基板具有较好的可挠曲性。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可挠性基板的制造方法，包括：提供可挠性绝缘基板，其具有第一表面和第二表面；于第一时间范围内在所述第一表面与所述第二表面上分别形成第一金属层与第二金属层；其特征是所述可挠性基板的制造方法还包括于第二时间范围内对所述第一及第二金属层进行热制程，所述第二时间范围大于第一时间范围。
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