[发明专利]具有导电线路的玻璃板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110217458.9 申请日: 2011-08-01
公开(公告)号: CN102917530A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 郑昆德;戴新国;王裕民;詹师吉 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/38;C03C17/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有导电线路的玻璃板及其方法,其包括︰准备玻璃基材,并在玻璃基材上涂布具一定路径的纳米金属粉末;将涂布有纳米金属粉末的玻璃基材进行高温烘烤;去除纳米金属粉末,得到具有金属扩散层的玻璃基材;在金属扩散层上经表面镀工艺形成导电线路。本发明利用金属扩散原理形成与玻璃板融为一体的金属扩散层,不仅结合牢固,而且当金属镀层损害时,具有较佳的可修复性。
搜索关键词: 具有 导电 线路 玻璃板 及其 制造 方法
【主权项】:
一种具有导电线路的玻璃板,其包括玻璃基材和金属镀层,其中前述玻璃板还包括扩散于玻璃基材表面的金属扩散层,所述金属镀层附着于金属扩散层的表面形成导电线路。
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