[发明专利]基板载置台、在基板载置面形成树脂突起物层的方法以及树脂突起物层复制部件有效
| 申请号： | 201110212820.3 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102376617A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 南雅人;佐佐木芳彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B29C65/52 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在无需加热基板载置台就能够在基板载置面形成树脂突起物层的基板载置面形成树脂突起物层的方法。包括：贴合步骤，将树脂突起物层复制部件(40)的涂布在树脂突起物层(43)的第二粘合剂层(44)向基板载置面(55)按压，将树脂突起物层(43)贴合到基板载置面(55)，其中，树脂突起物层复制部件(40)包括：基体材料片材(41)；隔着第一粘合剂层(42)贴合到基体材料片材(41)的一面的树脂突起物层(43)；和涂布在树脂突起物层(43)的第二粘合剂层(44)，和基体材料片材剥离步骤，将基体材料片材(41)从贴合的树脂突起物层(43)剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载置台 基板载置面 形成 树脂 突起 方法 以及 复制 部件 | ||
【主权项】：
一种基板载置台，其在对矩形的基板实施等离子体处理的基板处理装置的处理室内载置所述基板，该基板载置台的特征在于：在载置有所述基板的基板载置面，形成有隔着粘合剂层贴合在所述基板载置面上的排列有多个树脂突起物的树脂突起物层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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