[发明专利]正向及背向同时出光的LED及其制作方法

摘要

本发明提供一种正向及背向同时出光的LED及其制作方法，所述LED包括LED芯片和封装支架，其中，该LED芯片包括：蓝宝石衬底、形成于所述蓝宝石衬底的上表面的至少一层增透膜；形成于所述增透膜的上表面的发光外延层，以及形成于所述发光外延层上表面的透明导电层和电极，该封装支架与LED芯片的底部相粘合，具有一固晶面，所述固晶面上垂直设置有多个导热反光型支柱，各该导热型反光支柱的顶端与所述LED芯片的下表面相接触。本发明主要是将制作出的LED芯片用一具有固晶面和多个导热反光型支柱的封装支架进行封装，即通过抗老化绝缘胶将LED芯片粘合于所述封装支架中固晶面的导热反光型支柱上，从而形成高散热且正面和背面同时高效出光型LED。

主权项

一种正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于，所述制作方法至少包括以下步骤：1)提供一蓝宝石衬底；2)采用金属有机化学气相沉积法在所述蓝宝石衬底的上表面形成至少一层增透膜；3)于所述增透膜的上表面形成发光外延层，并定义出P‑pad区及N区；4)于所述发光外延层上表面形成一透明导电层，并蚀刻所述透明导电层，以外露出部分所述P‑pad区及全部所述N区；5)于所述P‑pad区上制作出P‑pad，于所述N区上制作出N‑pad，以形成LED芯片；6)提供一具有固晶面的封装支架，所述固晶面上垂直设置有多个导热反光型支柱；以及7)通过抗老化绝缘胶将所述LED芯片粘合于所述封装支架的固晶面上，并使各该导热型反光支柱的顶端与所述LED芯片的下表面相接触。