[发明专利]正向及背向同时出光的LED及其制作方法

权利要求书

1.一种正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于，所述制作方法至少包括以下步骤：

1)提供一蓝宝石衬底；

2)采用金属有机化学气相沉积法在所述蓝宝石衬底的上表面形成至少一层增透膜；

3)于所述增透膜的上表面形成发光外延层，并定义出P-pad区及N区；

4)于所述发光外延层上表面形成一透明导电层，并蚀刻所述透明导电层，以外露出部分所述P-pad区及全部所述N区；

5)于所述P-pad区上制作出P-pad，于所述N区上制作出N-pad，以形成LED芯片；

6)提供一具有固晶面的封装支架，所述固晶面上垂直设置有多个导热反光型支柱；以及

7)通过抗老化绝缘胶将所述LED芯片粘合于所述封装支架的固晶面上，并使各该导热型反光支柱的顶端与所述LED芯片的下表面相接触。

2.根据权利要求1所述的正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于：所述蓝宝石衬底的上表面及下表面为平面、图形化表面、纳米结构、或者光子晶体结构。

3.根据权利要求1所述的正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于：所述LED芯片为具有单一LED管芯的芯片。

4.根据权利要求1所述的正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于：所述LED芯片为可承受高电压电源的且具有多个LED管芯的芯片，且所述芯片的多个LED管芯为串联、并联、或串并联结构。

5.一种正向及背向同时出光的LED，其特征在于，包括：

LED芯片，包括：

蓝宝石衬底；

至少一层增透膜，形成于所述蓝宝石衬底的上表面；

发光外延层，形成于所述增透膜的上表面，并具有P-pad区及N区，且所述P-pad区设置有P-pad，所述N区设置有N-pad；以及

透明导电层，形成于所述发光外延层上表面，以外露出所述P-pad及N-pad；

以及

封装支架，与所述LED芯片的底部相粘合，具有一固晶面，所述固晶面上垂直设置有多个导热反光型支柱，各该导热型反光支柱的顶端与所述LED芯片的下表面相接触。

6.根据权利要求5所述的正向及背向同时出光的LED，其特征在于：所述蓝宝石衬底的上表面及下表面为平面、图形化表面、纳米结构、或者光子晶体结构。

7.根据权利要求5所述的正向及背向同时出光的LED，其特征在于：所述LED芯片为具有单一LED管芯的芯片。

8.根据权利要求5所述的正向及背向同时出光的LED，其特征在于：所述LED芯片为可承受高电压电源的且具有多个LED管芯的芯片，且所述芯片的多个LED管芯为串联、并联、或串并联结构。