[发明专利]一种介孔硅树脂及其制备方法无效
| 申请号： | 201110208128.3 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102417605A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 刘玉荣 | 申请（专利权）人： | 重庆文理学院 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08J9/36;C08L83/04;C08K3/36;C08G77/04 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 周韶红 |
| 地址： | 402160 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种介孔硅树脂，它是采用甲基苯基硅氧烷树脂(MPS)为树脂基体，嵌段共聚物聚二甲基硅氧烷-聚氧乙烯（PDMS-PEO）为模板剂，以四氢呋喃（THF）为溶剂，通过溶剂挥发诱导自组装方法制得。本发明介孔硅树脂具有有序、均一的介孔结构和大的孔径尺寸，其BET比表面积、孔体积和平均孔径分别为260~800m2/g、0.15~0.50cm3/g和5~50nm。此外，该介孔硅树脂具有优异的高温热稳定性和骨架稳定性，在600℃热处理1~3小时，仍然保持其介孔结构，未处理前相比骨架收缩率仅为5~15%。本发明介孔硅树脂材料在热防护系统、热交换器、催化、分离、轻质结构材料等领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种介孔硅树脂，其特征在于：它是采用甲基苯基硅氧烷树脂(MPS)为树脂基体，嵌段共聚物聚二甲基硅氧烷‑聚氧乙烯（PDMS‑PEO）为模板剂，以四氢呋喃（THF）为溶剂，通过溶剂挥发诱导自组装方法制得；所述介孔硅树脂的孔径为5~50nm。
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