[发明专利]大直径钻孔灌注桩岩层地段二次成孔方法无效

专利信息
申请号: 201110207055.6 申请日: 2011-07-23
公开(公告)号: CN102322217A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 董琪;赵景森;王新民;王树成 申请(专利权)人: 中铁十七局集团第五工程有限公司
主分类号: E21B7/00 分类号: E21B7/00;E21B7/28;E21B1/00
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 朱源
地址: 030032 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及土木工程的深基础成孔方法,具体为一种大直径钻孔灌注桩岩层地段二次成孔方法,解决了现有大直径冲击钻头对岩层地段钻进时存在工效低、成本高且给周围软弱地段的孔壁带来缩颈、坍塌等影响的问题。大直径钻孔灌注桩岩层地段二次成孔方法,采用如下步骤:a、采用小直径冲击钻头在钻孔中心钻中心孔;b、中心孔底部放置接碴筐;c、采用大直径冲击钻头进行钻进,待钻碴落满接碴筐,将接碴筐提出钻孔倒出后重新放入中心孔底部。本发明通过二次成孔的方法使得工效大幅提高,耗能降低的同时节省了成本,克服钻进时对周围软弱底层的孔壁带来缩颈、坍塌等影响的问题,操作起来方便快捷。
搜索关键词: 直径 钻孔 灌注 岩层 地段 二次 方法
【主权项】:
一种大直径钻孔灌注桩岩层地段二次成孔方法,其特征在于:采用如下步骤:a、采用小直径冲击钻头在钻孔中心钻中心孔;b、中心孔底部放置接碴筐;c、采用大直径冲击钻头进行钻进,待钻碴落满接碴筐,将接碴筐提出钻孔倒出后重新放入中心孔底部。
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