[发明专利]与衬底同型的有源区上接触孔电阻的测试结构与方法有效
| 申请号： | 201110202776.8 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102890195A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 金锋;王海军 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/14 | 分类号： | G01R27/14 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种与衬底同型的有源区上接触孔电阻的测试结构与方法，所述硅基板衬底上生长有同型杂质掺杂的有源区，所述有源区上形成有至少三组接触孔阵列，每组接触孔阵列中的接触孔数量不相同，且每组接触孔阵列中的接触孔分别通过一根金属线相连，所述每根金属线的两端分别与两个不同的测试端口连接。本发明的与衬底同型的有源区上接触孔电阻的测试结构与方法，可以精确测得有源区和衬底同型时该有源区上接触孔的电阻值。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 有源 接触 电阻 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种与衬底同型的有源区上接触孔电阻的测试结构，所述硅基板衬底上生长有同型杂质掺杂的有源区，其特征在于：所述有源区上形成有至少三组接触孔阵列，每组接触孔阵列中的接触孔数量不相同，且每组接触孔阵列中的接触孔分别通过一根金属线相连，所述每根金属线的两端分别与两个不同的测试端口连接。
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