[发明专利]一种颗粒增强铜基复合材料无效
| 申请号： | 201110202692.4 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102888522A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘芳 | 申请（专利权）人： | 刘芳 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C9/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种颗粒增强铜基复合材料，包括金属铜基体和碳化钛颗粒增强相，还含有MoS2，其中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为10～35％，MoS2的体积百分数为3～8％，余量为Cu。本发明的颗粒增强铜基复合材料具有良好的机械性能、摩擦性能和电性能。其拉伸屈服强度达250～320MPa，拉伸断裂强度达330～425MPa，摩擦系数为0.15～0.25，延伸率达10～20％，电阻率为20～30nΩ·M。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 增强 复合材料 | ||
【主权项】：
一种颗粒增强铜基复合材料，包括金属铜基体和碳化钛颗粒增强相，其特征在于还含有MoS2，其中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为10～35％，MoS2的体积百分数为3～8％，余量为Cu。
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