[发明专利]一种旋转式的电路板的排版方法

摘要

本发明公开了一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于包括如下步骤：开料，贴干膜，内层图形转移，图形蚀刻，退干膜，压合叠层，压合，机械钻孔，沉铜导通，贴干膜，成型。所述压合是指将内、外层各层压在一起。压合后测量涨缩系数，确定菲林的补偿方向，经向按经向参数补偿，纬向按纬向参数补偿；菲林再次分开补偿，保证批量生产板压合后与后工序制程达到1∶1的效果；本发明的方法可以使得生产时在同一电路板上不会由于经纬向颠倒而导致图形涨缩不一致，避免了工序生产报废的问题。

主权项

一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一：开料，开出满足符合设计要求尺寸的电路板板面；步骤二：贴干膜，于内层各层贴上干膜；步骤三：内层图形转移，利用菲林曝光技术，将内层的图形转移到板面上；步骤四：图形蚀刻，用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；步骤五：退干膜，将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；步骤六：压合叠层，将内、外层各层全部叠在一起；步骤七：压合，将内、外层各层压在一起，压合后测量涨缩系数，确定菲林的补偿方向，经向按经向参数补偿，纬向按纬向参数补偿；步骤八：机械钻孔，钻出内、外层各层的导通孔及打元件孔；步骤九：沉铜导通，在孔内沉上铜，将各层全部连通；步骤十：板电，加厚孔内铜及板面上的铜；步骤十一：贴干膜，将外层贴上干膜；步骤十二：外层图形转移，利用菲林曝光技术，将外层的图形转移到板面上；步骤十三：成型，锣出成品外形。