[发明专利]玻璃料及使用该玻璃料的导电性糊料、电子器件无效
| 申请号： | 201110188647.8 | 申请日： | 2011-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102344249A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 横山雄贵;山中一彦;阿见佳典 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可形成对于腐蚀性气体等的耐久性良好的导电层(电极)的导电性粒子粘合剂用玻璃料。该玻璃料实质上不含Pb和Mn，以氧化物换算包含20mol％以上80mol％以下的V2O5、5mol％以上45mol％以下的ZnO、0mol％以上40mol％以下的BaO、0mol％以上15mol％以下的Sb2O3、0mol％以上40mol％以下的P2O5，50％粒径D50为0.1μm以上5.0μm以下。本发明提供以相对于100质量份导电性金属粉末为0.1质量份以上10质量份以下的比例包含该玻璃料且包含有机载体的导电性糊料。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 料及 使用 导电性 糊料 电子器件 | ||
【主权项】：
一种导电性粒子粘合剂用玻璃料，其特征在于，实质上不含Pb和Mn，以氧化物换算包含20mol％以上80mol％以下的V2O5、5mol％以上45mol％以下的ZnO、0mol％以上40mol％以下的BaO、0mol％以上15mol％以下的Sb2O3、0mol％以上40mol％以下的P2O5，平均粒径以50％粒径D50计为0.1μm以上5.0μm以下。
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