[发明专利]晶圆传送系统和晶圆传送方法

摘要

公开了一种晶圆传送系统和一种晶圆传送方法，该系统可以通过使用一种抽真空设备将多个晶圆传送至承载器而不引起晶圆损坏。该晶圆传送系统包括确定晶圆位置的盒式模块、取出每一个晶圆以将晶圆传送至校准台的第一晶圆传送模块、将放在校准台上的晶圆校准至校准台的中心部位的校准模块、将放在校准台上的晶圆传送至承载器上的第二晶圆传送模块、将装有晶圆的承载器传送至处理室或其它盒或将装有晶圆的承载器从处理室或其它盒取出的承载器传送模块、以及控制单元，用于执行控制操作以使盒式模块、第一晶圆传送模块、校准模块、第二晶圆传送模块和承载器传送模块被连续操作。

主权项

一种晶圆传送系统包括：盒式模块，用于通过测绘来自容纳有多个相互堆叠的晶圆的盒中的每一个晶圆来确定晶圆的位置；第一晶圆传送模块，用于取出容纳在该盒中的每一个晶圆以将晶圆传送至校准台；校准模块，用于将装在校准台上的晶圆校准至校准台的中心部位；第二晶圆传送模块，用于将装在校准台上的晶圆传送至承载器上；承载器传送模块，用于将其中装有晶圆的承载器传送至室或其它盒或者从室或其它盒中取出所述承载器；以及控制单元，用于执行控制操作以使盒式模块、第一晶圆传送模块、校准模块、第二晶圆传送模块和承载器传送模块被连续操作，其中该第二晶圆传送模块包括用于吸住每一个晶圆的晶圆吸引设备，以及其中该晶圆吸引设备包括：具有与要被吸的晶圆的形状相对应的形状的抽吸部件；与真空泵连接的主真空管路；从主真空管路分支的第一和第二真空管路；以及分别从第一和第二真空管路分支的第一到第六次真空管路。