[发明专利]打线接合结构有效
| 申请号： | 201110174513.0 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102790160A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 宋佳明;戴文婉;陈怡君 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种打线接合结构，其用以电连接一电子元件以及一承载器。电子元件具有一第一电极，承载器具有一第一导电支架。打线接合结构的特征在于其包括第一透明导线。第一透明导线电连接于第一电极与第一导电支架之间。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 | ||
【主权项】：
一种打线接合结构，用以电连接一电子元件以及一承载器，该电子元件具有一第一电极，该承载器具有一第一导电支架，其特征在于，该打线接合结构包括：第一透明导线，电连接于该第一电极与该第一导电支架之间。
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