[发明专利]具有并联电阻的电路装置有效
| 申请号： | 201110167479.4 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102364345A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | T.洪;M.托本 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/30 | 分类号： | G01R1/30;G01R19/00;G01R27/00;H01L25/065;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有并联电阻的电路装置。本发明涉及一种具有装配有并联电阻（3）的电路载体（2）的电路装置。该装置包括：具有上侧（5a）的扁平绝缘载体（5）以及施加到该上侧（5a）上的结构化的金属化层（6）；第一功率半导体芯片（1），其布置在金属化层（6）的第一片段（61）上并且具有与第一片段（61）导电地连接的第一下芯片负载接线端子（11）。并联电阻（3）布置在金属化层（6）的第二片段（62）上并且具有与第二片段（62）导电连接的下主接线端子（31）。在第一片段（61）与第二片段（62）之间构造有导电连接（4），其包括构造在第一片段与第二片段之间的狭窄部（40），在电路装置运行时在第一下芯片负载接线端子（11）与下主接线端子（31）之间流动的电流必然经过狭窄部（40）。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 并联 电阻 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种具有所装配的电路载体（2）的电路装置，包括：具有上侧（5a）的扁平绝缘载体（5）以及施加到该上侧（5a）上的结构化的金属化层（6）；第一功率半导体芯片（1），该第一功率半导体芯片（1）布置在金属化层（6）的第一片段（61）上并且具有第一下芯片负载接线端子（11），该第一下芯片负载接线端子（11）与第一片段（61）导电地连接；并联电阻（3），该并联电阻（3）布置在金属化层（6）的第二片段（62）上并且具有下主接线端子（31），该下主接线端子（31）与第二片段（62）导电地连接；其中在第一片段（61）与第二片段（62）之间构造有导电连接（4），该导电连接（4）包括构造在第一片段与第二片段之间的狭窄部（40），在电路装置运行时，在第一下芯片负载接线端子（11）与下主接线端子（31）之间流动的电流必然经过该狭窄部（40）。
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