[发明专利]薄膜蒸镀装置有效
申请号: | 201110167019.1 | 申请日: | 2011-06-21 |
公开(公告)号: | CN102286730A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 成普滥璨;具教旭;赵重根 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种薄膜蒸镀装置,其包括:支承板的基板支承机构;及喷淋头,配置在上述基板支承机构的上部,向上述基板供给处理气体。上述喷淋头包括:上部平板,形成有多个气道以提供上述处理气体的流路,在上述气道形成有气体喷射孔,施加高频电流而激励处理气体产生等离子体;挡板,配置在上述上部平板的下部,并形成有多个孔而使上述处理气体的流动均匀地分散;及喷射板,配置在上述挡板的下部,将通过上述挡板供给的上述处理气体喷射到上述基板上。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜蒸镀装置,其特征在于,包括:基座,支承基板;及喷淋头,配置在上述基座的上部,具有电极的功能,向上述基板供给处理气体,上述喷淋头包括:上部平板,在同一平面上形成多个气道以提供上述处理气体的流路,在上述气道中形成有气体喷射孔;及喷射板,配置在上述上部平板的下部,具有将通过上述上部平板供给的上述处理气体喷射到上述基板上的喷射孔。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的