[发明专利]一种触摸屏制造工艺有效
申请号: | 201110166128.1 | 申请日: | 2011-06-20 |
公开(公告)号: | CN102289317A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 温文超;李鑫;田丽丽;李世雄 | 申请(专利权)人: | 意力(广州)电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王昕;胡杰 |
地址: | 510663 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种触摸屏制造工艺,其包括如下步骤:(1)上线的制作:先在导电薄膜的导电面上制作导电线路,再在导电线路上粘贴具有离型纸的键片,将键片上的离型纸更换成离型膜,然后利用镭射激光切割导电薄膜和键片,离型膜不切断;(2)下线的制作:在玻璃基板的导电面上制作导电线路;(3)上线和下线大张组合:步骤(1)制得的所述上线去掉离型膜后与步骤(2)制得的所述下线进行组合;(4)裁切:上线和下线大张组合后使用玻璃切割设备切割所述下线。本发明提供的触摸屏制造工艺,由于先切割上线,再上线和下线大张组合,避免了切割上线时伤到下线玻璃基板,而导致玻璃基板硬度减小的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 触摸屏 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种触摸屏制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)上线的制作:先在导电薄膜的导电面上制作导电线路,再在导电线路上粘贴具有离型纸的键片,将键片上的离型纸更换成离型膜,然后利用镭射激光切割导电薄膜和键片,离型膜不切断;(2)下线的制作:在玻璃基板的导电面上制作导电线路;(3)上线和下线大张组合:将步骤(1)制得的所述上线去掉离型膜后与步骤(2)制得的所述下线进行组合;(4)裁切:上线和下线大张组合后使用玻璃切割设备切割所述下线。
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