[发明专利]一种触摸屏制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种触摸屏制造工艺。

背景技术

触摸屏制造工艺主要包括上下线导电线路制作、组合、裁切等步骤，其中，组合是指把导电薄膜(ITO Film)上线和玻璃基板(ITO Glass)下线等等的贴合工序。组合的工艺主要分两类：一是单片组合，二是大张组合。单片组合容易折伤上线，而且气密性不好，会漏气，造成牛顿环超标，良品率低；且效率亦低。传统的大张组合的工艺是：先上线、下线组合，再镭射上线，最后裁切玻璃。虽然大张组合的效率较高，但是镭射上线时，易镭伤下线玻璃，导致玻璃硬度减小，使得大多数产品不能通过客户的静压或跌落测试。

发明内容

本发明的目的在于克服现有大张组合工艺存在的上述缺陷，提供一种触摸屏制造工艺，其不会对下线玻璃造成损坏，从而使产品达到跌落测试要求，保证产品功能的稳定性。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种触摸屏制造工艺，其包括如下步骤：

(1)上线的制作：先在导电薄膜的导电面上制作导电线路，再在导电线路上粘贴具有离型纸的键片，将键片上的离型纸更换成离型膜，然后利用镭射激光切割导电薄膜和键片，离型膜不切断；

(2)下线的制作：在玻璃基板的导电面上制作导电线路；

(3)上线和下线大张组合：步骤(1)制得的所述上线去掉离型膜后与步骤(2)制得的所述下线进行组合；

(4)裁切：上线和下线大张组合后使用玻璃切割设备切割所述下线。

作为上述技术方案的优选，在所述导电薄膜的非导电面上设有耐高温保护膜。

与现有技术相比，本发明的优点是：本发明提供的触摸屏制造工艺，由于先切割上线，再上线和下线大张组合，避免了切割上线时伤到下线玻璃基板，导致玻璃基板硬度减小的问题。通过本发明的触摸屏制造工艺制得的产品，可通过客户的跌落测试，保证了产品功能的稳定性。

附图说明

图1是本发明实施例的利用镭射激光切割上线时的示意图；

图2是本发明实施例的上线和下线大张组合时的示意图；

图3是本发明实施例的用玻璃切割设备切割下线时的示意图。

附图标记说明：1-导电薄膜、2-键片、3-离型膜、4-玻璃基板、5-保护膜、6-激光、7-刀轮、8-刀轴。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

本实施例的触摸屏制造工艺，其包括如下步骤：

(1)上线的制作：

a、在裁切好的导电薄膜1的导电面上采用蚀刻工艺制作导电线路。导电薄膜1的非导电面上粘贴耐高温保护膜5，以确保导电薄膜1裁切后不变形。

b、在制作好的导电线路上粘贴键片2。键片2上粘贴有离型纸，由于键片2上的离型纸的韧性差，在镭射激光6切割时易切断，因此将键片2上的离型纸更换成离型膜3。

c、然后利用镭射激光6切割导电薄膜1和键片2(如图1所示)，切割时离型膜3朝下，离型膜3不切断。

(2)下线的制作：

在玻璃基板4的导电面上采用蚀刻工艺制作导电线路。

(3)上线和下线大张组合：

如图2所示，将上线键片2上的离型膜3撕掉，然后与步骤(2)制得的下线按照常规工艺进行组合。组合后，撕掉保护膜5，剥离镭射过程中留下的残料。

(4)裁切：

如图3所示，上线和下线大张组合后使用玻璃切割设备切割下线玻璃基板4，本实施例中玻璃切割设备为由刀轴8驱动的刀轮7。

后续步骤如压合、贴面版、脱泡、封胶、测试等工序与现有技术相同，在此不再赘述。

将上述实施例制得的触摸屏(表1)与采用传统大张组合工艺制得的触摸屏(表2)进行玻璃压力测试对比试验，结果如下：

表1：

表2：

从表1、2可以看出，由于传统大张组合工艺，玻璃有被镭射到，对玻璃性能造成破坏，硬度减少，而本发明的工艺，避免了切割上线时伤到下线玻璃基板，导致玻璃基板硬度减小。因此，通过本发明的触摸屏制造工艺制得的产品，可通过客户的跌落测试，保证了产品功能的稳定性。

以上仅为本发明的具体实施例，并不以此限定本发明的保护范围；在不违反本发明构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本发明的保护范围。