[发明专利]电镀装置有效

专利信息
申请号: 201110159114.7 申请日: 2011-06-08
公开(公告)号: CN102277613A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 西村绚子 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: C25D17/04 分类号: C25D17/04;C25D7/00;B22F1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电镀装置,在使用能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽的电镀装置中,能够改善电镀装置的复杂化,并能够在多个被电镀物形成均匀的电镀层。电镀装置具备:能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽;配设于该电镀槽内周部的阴极;以及设置于上述电镀槽内的中央部的阳极,上述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成,上述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张上述底部的方式连续,上述圆筒部与该倾斜部连接,电镀槽上表面由与上述底部平行的平板状的上盖覆盖。
搜索关键词: 电镀 装置
【主权项】:
一种电镀装置,所述电镀装置具备:电镀槽,该电镀槽能够绕垂直轴水平旋转;阴极,该阴极配设于所述电镀槽内周部;以及阳极,该阳极设置于所述电镀槽内的中央部,所述电镀装置的特征在于,所述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成,所述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张所述底部的方式连续,所述圆筒部与所述倾斜部连接,电镀槽上表面由与所述底部平行的平板状的上盖覆盖。
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