[发明专利]LED光源的封装方法及LED光源无效
| 申请号： | 201110157349.2 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102832294A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈新苗 | 申请（专利权）人： | 中山市世耀光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/13;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528427 广东省中山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源的封装方法，其特征在于所述LED光源的封装方法包括下列步骤：1)在基板上成型有凹杯，在凹杯内安装LED芯片，LED芯片通过高导热粘接胶粘接在凹杯底部，在凹杯侧旁用绝缘导热胶平整的粘接有线路层，LED芯片通过金属导线与基板上的线路层电路连接；2)在凹杯上填充透光胶体，透光胶体比基板表面高出0.1～1mm，透光胶体在50℃～180℃下烘烤1～6小时，使其固化；3)在透光胶体上封装球面透镜，本发明还公开了一种LED光源。本发明制作中及制作的LED光源具有发光效率高、散热效果好、成本低、结构简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装方法，其特征在于所述LED光源的封装方法包括下列步骤：1)在基板上成型有凹杯，在凹杯内安装LED芯片，LED芯片通过高导热粘接胶粘接在凹杯底部，在凹杯侧旁用绝缘导热胶平整的粘接有线路层，LED芯片通过金属导线与基板上的线路层电路连接；2)在凹杯上填充透光胶体，透光胶体比基板表面高出0.1～1mm，透光胶体在50℃～180℃下烘烤1～6小时，使其固化；3)在透光胶体上封装球面透镜，封装球面透镜的方法是将设有球面透镜空腔的模具或模条与基板固定，在球面透镜空腔的边缘壁上设有注料孔和通气孔，球面透镜空腔的中心点对准凹杯的中心点，将准备好的透明硅胶或环氧树脂胶通过球面透镜空腔边缘注料孔注入到球面透镜空腔中，直到将球面透镜空腔填满，然后将基板与模具或模条一并放进100℃～150℃烤箱烘烤30～240分钟，再将模具或模条与基板剥离开，固化的球面胶体吸附在基板上形成一个球面透镜，使透光胶体封装于球面透镜内，最后将与模具或模条剥离后的基板放进100℃～150℃烤箱烘烤30～300分钟。
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