[发明专利]研磨平台及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201110147205.9 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN102275124A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 周洁;王磊;梁双;牛雯雯 申请(专利权)人: 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24D13/00
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 215021 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及的研磨平台包括承载台与固定在承载台上的柔性研磨垫;柔性研磨垫具有研磨表面,且研磨表面与承载台之间形成有容置空间以容置清洗流体;研磨表面上设置有与容置空间相连通的多个通孔。此外,执行于上述研磨平台的研磨方法包括步骤:提供清洗流体至容置空间内;提供被研磨物与研磨表面接触;以及施加特定压力在被研磨物上并使研磨平台与被研磨物作相对运动,且此特定压力使得容置空间内的清洗流体从通孔中流出以清洗被研磨物。本发明经由在研磨平台上使用柔性研磨垫,能够与被研磨物表面充分接触,可克服现有技术中研磨不尽的问题;并且在柔性研磨垫的研磨表面形成与提供清洗流体之容置空间相连通的通孔,可达到边研磨边清洗的目的。
搜索关键词: 研磨 平台 方法
【主权项】:
一种研磨平台,其特征在于,包括:  承载台;柔性研磨垫,固定在所述承载台上;所述柔性研磨垫具有研磨表面,且所述研磨表面与所述承载台之间形成有容置空间以容置清洗流体;所述研磨表面上设置多个通孔,且所述通孔与所述容置空间相连通。
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