[发明专利]研磨平台及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨平台，其特征在于，包括：

  承载台；

柔性研磨垫，固定在所述承载台上；

所述柔性研磨垫具有研磨表面，且所述研磨表面与所述承载台之间形成有容置空间以容置清洗流体；

所述研磨表面上设置多个通孔，且所述通孔与所述容置空间相连通。

2.根据权利要求1所述的研磨平台，其特征在于，所述柔性研磨垫的材料选自硅胶、橡胶、铁氟龙和乳胶中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的研磨平台，其特征在于，所述研磨平台还包括安装在所述承载台上的流体输送管道，且所述流体输送管道与所述容置空间相连通以提供所述清洗流体。

4.根据权利要求3所述的研磨平台，其特征在于，所述流体输送管道上设置有单向阀，以防止所述容置空间内的清洗流体回流。

5.根据权利要求1所述的研磨平台，其特征在于，所述研磨平台还包括成对设置的支撑墙，所述成对设置的支撑墙安装在所述承载台上，且每对支撑墙设置在所述柔性研磨垫的相对两侧以支撑所述柔性研磨垫。

6.根据权利要求5所述的研磨平台，其特征在于，所述成对设置的支撑墙的高度可调节。

7.根据权利要求5所述的研磨平台，其特征在于，所述成对设置的支撑墙的间距可调节。

8.根据权利要求1所述的研磨平台，其特征在于，所述柔性研磨垫的周缘固定在所述承载台上以与所述承载台共同围成所述容置空间。

9.根据权利要求1所述的研磨平台，其特征在于，所述柔性研磨垫单独围成所述容置空间后再固定在所述承载台上。

10.一种研磨方法，适于执行在研磨平台上，其特征在于，所述研磨平台包括承载台与固定在所述承载台上的柔性研磨垫，所述柔性研磨垫具有研磨表面且所述研磨表面与所述承载台之间形成有容置空间，所述研磨表面上设置与所述容置空间相连通的多个通孔；所述研磨方法包括步骤：

提供清洗流体至所述容置空间内；

提供被研磨物与所述研磨表面接触；以及

施加特定压力在所述被研磨物上并使所述研磨平台与所述被研磨物作相对运动，所述特定压力使得所述容置空间内的清洗流体从所述通孔中流出以清洗所述被研磨物。

11.如权利要求10所述的研磨方法，其特征在于，还包括步骤：

在所述研磨平台与所述被研磨物作相对运动的过程中，持续提供清洗流体至所述容置空间内，以使所述清洗流体保持充满所述容置空间。

12.如权利要求10所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨平台与所述被研磨物作相对运动包括线性往复运动或旋转运动。

13.如权利要求10所述的研磨方法，其特征在于，所述提供清洗流体至所述容置空间内的步骤包括：

提供气态清洗流体至所述容置空间内。

14.如权利要求10所述的研磨方法，其特征在于，所述提供清洗流体至所述容置空间内的步骤包括：

提供液态清洗流体至所述容置空间内，且所述液态清洗流体选自纯水或清洁液。