[发明专利]触摸面板及其制造方法有效
申请号: | 201110139251.4 | 申请日: | 2011-05-23 |
公开(公告)号: | CN102262480A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 中西朗;藤井树之 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种触摸面板及其制造方法。在连接部上方的显示板下表面设置除了粘接层之外的非粘接部。在粘结布线基板时,即使因厚度的偏差或差异等而导致在上基板的连接部中产生膨胀或凹坑,也不会在显示板中产生膨胀或凹坑。因此,能够得到容易观察且容易操作的触摸面板。 | ||
搜索关键词: | 触摸 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种触摸面板,具备:显示板;粘接层,其被设置在所述显示板的下表面;上基板,其通过所述粘接层而被粘接在所述显示板的所述下表面;上导电层,其形成在所述上基板的下表面;上电极,其与所述上导电层连接;下导电层,其具有隔着规定的间隙与所述上导电层的下表面对置的上表面;下基板,其被设置在所述下导电层的下表面;下电极,其与所述下导电层连接;布线基板,其具有多个布线图案;和连接部,其将所述上电极和所述下电极连接在所述布线基板的所述多个布线图案上,所述显示板的所述下表面具有从所述粘接层露出的非粘接部,所述显示板的所述下表面的所述非粘接部与所述连接部的上表面对置。
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