[发明专利]集成电路芯片及其测试方法有效
| 申请号： | 201110134113.7 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102778628A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 辜志正;孙善政;伍佑国 | 申请（专利权）人： | 晨星软件研发(深圳)有限公司;晨星半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路芯片及其测试方法。集成电路芯片包含焊垫、第一电阻、第一开关、第二电阻、第二开关、控制模块。第一电阻与第一开关串接于该焊垫与第一参考电压端之间。第二电阻与第二开关串接于该焊垫与第二参考电压端之间。该控制模块配合一错误判断机制选择性地开启或关闭该第一开关及该第二开关。该错误判断机制用以判定与该焊垫相关的一错误状况是否存在。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片，包含：一焊垫；一第一电阻与一第一开关，串接于该焊垫与一第一参考电压端之间；一第二电阻与一第二开关，串接于该焊垫与一第二参考电压端之间；以及一控制模块，用以配合一错误判断机制开启或关闭该第一开关及该第二开关，其中该错误判断机制用以判定与该焊垫相关的一错误状况是否存在；其中，该第二参考电压端的电压不同于该第一参考电压端的电压。
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