[发明专利]内嵌肖特基二极管的双载子接面晶体管半导体结构有效
申请号: | 201110132612.2 | 申请日: | 2011-05-17 |
公开(公告)号: | CN102790048A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 陈永初;陈信良 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种内嵌肖特基二极管的双载子接面晶体管半导体结构。第三阱形成于第一阱与第二阱之间。第一掺杂区与第二掺杂区形成于第三阱的一表面中。第三掺杂区形成于第一掺杂区与第二掺杂区之间,第三掺杂区电性连接至第一掺杂区与第二掺杂区。第四掺杂区形成于第一阱的一表面中。第五掺杂区形成于第二阱的一表面中并电性连接至第四掺杂区。第一基区形成于第一阱的表面中。第二基区形成于第二阱的表面中。第一肖特基势垒覆盖于第一基区的一部分与第一掺杂区的一部分。第二肖特基势垒覆盖于第二基区的一部分与第二掺杂区的一部分。 | ||
搜索关键词: | 内嵌肖特基 二极管 双载子接面 晶体管 半导体 结构 | ||
【主权项】:
一种半导体结构,包括:一第一阱;一第二阱,与该第一阱隔开;一第三阱,形成于该第一阱与该第二阱之间;一第一掺杂区,形成于该第三阱的一表面中;一第二掺杂区,形成于该第三阱的该表面中;一第三掺杂区,形成于该第一掺杂区与该第二掺杂区之间并与该第一掺杂区与该第二掺杂区隔开,该第三掺杂区电性连接至该第一掺杂区与该第二掺杂区;一第四掺杂区,形成于该第一阱的一表面中;一第五掺杂区,形成于该第二阱的一表面中并电性连接至该第四掺杂区;一第一基区,形成于该第一阱的该表面中并与该第四掺杂区隔开;一第二基区,形成于该第二阱的该表面中并与该第五掺杂区隔开;一第一肖特基势垒,形成并覆盖于该第一基区的一部分与该第一掺杂区的一部分;以及一第二肖特基势垒,形成并覆盖于该第二基区的一部分与该第二掺杂区的一部分;其中,该第一阱、该第二阱、该第三掺杂区、该第四掺杂区及该第五掺杂区具有一第一导电型,该第三阱、该第一掺杂区、该第二掺杂区、该第一基区及该第二基区具有一第二导电型,该第二导电型相反于该第一导电型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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