[发明专利]具有交错引线的半导体器件

摘要

本发明涉及具有交错引线的半导体器件。提供了一种用于装配半导体器件的方法，所述方法包括提供引线框，所述引线框具有原始平面和具有原始引线节距的多个引线。所述方法包括裁切并成型所述多个引线的第一子集以提供第一排引线。所述方法包括裁切并成型所述多个引线的第二子集以提供第二排引线。引线的至少一个子集被成型为相对于所述原始平面具有钝角，使得与引线的所述第一子集或第二子集相关联的引线节距大于所述原始引线节距。

主权项

一种装配半导体器件的方法，包括：提供引线框，所述引线框包括原始平面和具有原始引线节距的多个引线；将所述多个引线的第一子集裁切并成型到第一长度，并将所述引线的第一子集成型为相对于所述原始平面具有钝角，以提供第一排引线；以及将所述多个引线的第二子集裁切并成型到第二长度，所述第二长度比所述第一长度长，并将所述引线的第二子集成型为相对于所述原始平面具有钝角，以提供第二排引线，并且其中，与所述引线的第一子集和第二子集相关联的引线节距大于所述原始引线节距。