[发明专利]一种陶瓷金卤灯用电弧管的制作方法有效

专利信息
申请号: 201110123009.8 申请日: 2011-05-12
公开(公告)号: CN102249695A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 宋久鹏;刘俊勇;喻大钊;陈昭军;于洋;庄志刚 申请(专利权)人: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;B28B1/14
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;连耀忠
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种陶瓷金卤灯用电弧管的制作方法,是先通过注射成形工艺生产半电弧管形状的生坯,然后将一对半电弧管形状生坯放入另一套模具中实现精确定位,再进行二次注射,将陶瓷粉末与粘结剂的混合物注入模具,混合物的温度为100~200℃,注射压力为0.1~100MPa,实现一对半电弧管形状的生坯的连接。通过采用合适的粘结剂,设计合适的半电弧管形状生坯以及半电弧管形状生坯的对接部分,采用合适的二次注射用陶瓷粉末和粘结剂的混合物可以得到连接可靠的完整形状的电弧管,这种制造工艺生产效率高,产品的一致性好,适合电弧管的大批量生产。
搜索关键词: 一种 陶瓷 金卤灯 用电 制作方法
【主权项】:
一种陶瓷金卤灯用电弧管的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:将陶瓷粉末与粘结剂在加热状态下混合形成第一混合物;其中,陶瓷粉末的重量占第一混合物总重量的25%~75%,加热温度为100~200℃;采用注射成形工艺将所述第一混合物注入适配的第一模具中,使之成为两个能够对应配合的半电弧管形状的生坯;其中,成形温度为100~200℃,成形压力为0.1~100MPa;将陶瓷粉末与粘结剂在加热状态下混合形成第二混合物;其中,陶瓷粉末的重量占第二混合物总重量的25%~75%,所述加热温度为100~200℃;将所述两个能够对应配合的半电弧管形状的生坯放入适配的第二模具中,使之对接成整个电弧管形状,在两个半电弧管形状的生坯的交接处采用注射成形工艺将所述第二混合物注入,让第二混合物附着成形在两个半电弧管形状的生坯的交接处,使两个半电弧管形状的生坯连接成一个完整的电弧管形状的生坯;其中,成形温度为100~200℃,成形压力为0.1~100MPa;采用化学脱脂或热脱脂的方式将所述完整的电弧管形状的生坯中的有机物去除,然后通过在空气中对所述完整的电弧管形状的生坯进行预烧结,以完全去除粘结剂,最后在氢气或真空中高温烧结得到电弧管成品;其中,热脱脂的加热温度为500~600℃,预烧结的温度为1000~1300℃,预烧结的时间为1~4h,高温烧结的温度为1600~2000℃,高温烧结的时间为1~6h。
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