[发明专利]一种抗电浪涌低压保护硅二极管及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110116537.0 申请日: 2011-05-06
公开(公告)号: CN102194894A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 陈福元;毛建军;胡煜涛;朱志远;王铮;任亮 申请(专利权)人: 杭州杭鑫电子工业有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 张法高
地址: 310053 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种抗电浪涌低压保护硅二极管及其制备方法。它包括如下步骤:1)在P型硅单晶抛光片表面上扩散入N+型半导体杂质磷,得到PN+硅片;2)用电子化学清洗1#液和2#液清洗PN+硅片,经过纯水冲洗,将硅片甩干;3)在清洗后的PN+硅片上进行N-型外延生长,得到PN+N-硅片;4)在PN+N-硅片上扩散入N+型半导体杂质磷,得到PN+N-N+的硅片;5)在PN+N-N+硅片的双表面镀上金属层,进行合金,锯切,得到二极管芯片;6)将二极管芯片与封装底座焊接,上保护胶、压模成型封装成器件。本发明制造的抗电浪涌低压保护硅二极管具有生产设备通用,产品性价比高,市场广阔的特点。
搜索关键词: 一种 浪涌 低压 保护 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种抗电浪涌低压保护硅二极管,其特征在于在电阻率为0.01~0.08Ω.cm的P型硅单晶抛光片上扩散入N+型半导体杂质磷,进行N‑型外延生长,再扩散入N+型半导体杂质磷,制造成纵向结构为PN+N‑N+的二极管。
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