[发明专利]选择性发射极高效晶体硅太阳能电池的制备工艺无效

专利信息
申请号: 201110098585.1 申请日: 2011-04-19
公开(公告)号: CN102185033A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 王步峰;殷海亭;杨雷;夏俊华;陈阳泉;钱金梁 申请(专利权)人: 润峰电力有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 王立晓
地址: 277600 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种选择性发射极高效晶体硅太阳能电池的制备工艺,先将硅片进行浓磷扩散形成表面重掺杂,再利用喷墨打印技术制作电极掩膜,保护电极重掺杂区,然后通过反刻法将掩膜以外区域进行腐蚀形成浅结,最后丝网印刷印电极、烧结。本发明工艺不需要两次扩散、不要二次印刷,只需要在扩散后增加一台喷墨打印机,喷墨打印技术已十分成熟,所以该工艺完全适合于大生产;制备的选择性发射极晶体硅太阳能电池转换率高,多晶平均转换在17.5%~18.5%,单晶平均转换效率在18.5%~19.5%,填充因子均大于79%,串联电阻在0.5~1.5mΩ。
搜索关键词: 选择性 发射极 高效 晶体 太阳能电池 制备 工艺
【主权项】:
选择性发射极高效晶体硅太阳能电池的制备工艺,其特征是,包括步骤如下:(1)将硅片进行浓磷扩散形成表面重掺杂区(即重扩散,采用正常工艺,形成高浓度掺杂区),硅片的方块电阻控制在30Ω/□~40Ω/□;(2)用喷墨打印机打印正电极图形,制备电极掩膜,保护电极重掺杂区;(3)用湿法链式刻蚀机腐蚀电极掩膜区以外的区域,形成90Ω/□~100Ω/□的薄层电阻;(4)对硅片边缘刻蚀,去电极掩膜,去磷硅玻璃;(5)镀减氮化硅反射膜;(6)丝网印刷印电极,烧结。
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