[发明专利]基板制造方法、坯体制造方法、再生光掩模及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110098004.4 申请日: 2011-04-19
公开(公告)号: CN102221775A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 土屋雅誉;藤本照彦 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;G03F1/08;G03F1/00;G03F7/00;G03F7/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及基板制造方法、坯体制造方法、再生光掩模及其制造方法,它们利用了在透明基板的第1主表面上形成有膜图案的已经使用过的光掩模,具有以下工序:从第1主表面上去除膜图案的工序;以及对第1主表面和第2主表面分别进行研磨的研磨工序。在研磨工序中,进行如下研磨量的研磨:该研磨量使得在第1主表面和第2主表面中的转印区域外,不残留300μm以上的大小的损伤缺陷,且残留2μm以上且小于300μm的大小的损伤缺陷,并且使得在第2主表面中的转印区域内,不残留100μm以上的大小的损伤缺陷。
搜索关键词: 制造 方法 体制 再生 光掩模 及其
【主权项】:
一种再生光掩模用基板的制造方法,其利用了在透明基板的第1主表面上形成有包含转印用图案的膜图案的已经使用过的光掩模,该制造方法的特征在于,具有以下工序:去除所述膜图案的工序;以及对所述第1主表面和所述透明基板的第2主表面分别进行研磨的研磨工序,在所述研磨工序中,进行如下研磨量的研磨:该研磨量使得在所述再生光掩模的转印区域外,在所述第1主表面和所述第2主表面上,不残留300μm以上的大小的损伤缺陷,且残留2μm以上且小于300μm的大小的损伤缺陷,并且该研磨量使得在所述再生光掩模的转印区域内,在所述第2主表面上,不残留100μm以上的大小的损伤缺陷。
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