[发明专利]基板制造方法、坯体制造方法、再生光掩模及其制造方法有效
申请号: | 201110098004.4 | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN102221775A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 土屋雅誉;藤本照彦 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | G03F1/14 | 分类号: | G03F1/14;G03F1/08;G03F1/00;G03F7/00;G03F7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及基板制造方法、坯体制造方法、再生光掩模及其制造方法,它们利用了在透明基板的第1主表面上形成有膜图案的已经使用过的光掩模,具有以下工序:从第1主表面上去除膜图案的工序;以及对第1主表面和第2主表面分别进行研磨的研磨工序。在研磨工序中,进行如下研磨量的研磨:该研磨量使得在第1主表面和第2主表面中的转印区域外,不残留300μm以上的大小的损伤缺陷,且残留2μm以上且小于300μm的大小的损伤缺陷,并且使得在第2主表面中的转印区域内,不残留100μm以上的大小的损伤缺陷。 | ||
搜索关键词: | 制造 方法 体制 再生 光掩模 及其 | ||
【主权项】:
一种再生光掩模用基板的制造方法,其利用了在透明基板的第1主表面上形成有包含转印用图案的膜图案的已经使用过的光掩模,该制造方法的特征在于,具有以下工序:去除所述膜图案的工序;以及对所述第1主表面和所述透明基板的第2主表面分别进行研磨的研磨工序,在所述研磨工序中,进行如下研磨量的研磨:该研磨量使得在所述再生光掩模的转印区域外,在所述第1主表面和所述第2主表面上,不残留300μm以上的大小的损伤缺陷,且残留2μm以上且小于300μm的大小的损伤缺陷,并且该研磨量使得在所述再生光掩模的转印区域内,在所述第2主表面上,不残留100μm以上的大小的损伤缺陷。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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