[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110097171.7 | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN102378487A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 尹庆老;柳正杰;申荣焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：内电路层，设置在第一绝缘层上；连通体焊盘，设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开，并且具有孔；第二绝缘层，设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上；第一外电路层和第二外电路层，分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上；以及连通体，穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层，并且电连接第一外电路层和第二外电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：内电路层，设置在第一绝缘层上；连通体焊盘，设置在所述第一绝缘层上并与所述内电路层间隔开，所述连通体焊盘具有孔；第二绝缘层，设置在包括所述内电路层和所述连通体焊盘的所述第一绝缘层上；第一外电路层和第二外电路层，分别设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的外表面上；以及连通体，穿过所述连通体焊盘的孔以及所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，并且电互连所述第一外电路层和所述第二外电路层。
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