[发明专利]热电分离式LED集成光源板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110092803.0 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102252279A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴俊纬 | 申请（专利权）人： | 广州南科集成电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V17/00 | 分类号： | F21V17/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热效果好的热电分离式LED集成光源板及制造方法。光源板包括绝缘基体(1)、嵌于绝缘基体(1)底部及内部的散热底板(2)、导电片(3)，绝缘基体(1)上设冲裁孔(12)、芯片定位孔(13)，散热底板(2)上设冲裁让位孔(22)，导电片(3)包括导电条(31)、连接部(32)，冲裁孔(12)处露出连接部(32)或同时露出导电条(31)，芯片定位孔(13)处露出导电条(31)、散热底板(2)，导电条(31)及连接部(32)于冲裁孔(12)处裁断形成电路连线，LED芯片(6)或芯片组置于芯片定位孔(13)内且底部与散热底板(2)相固连散热，LED芯片(6)或芯片组的正负极与芯片定位孔(13)处的两个导电条(31)电连接；制造方法包括一体成型、冲裁、封装的过程。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 分离 led 集成 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热电分离式LED集成光源板，其特征在于：包括绝缘基体(1)、散热底板(2)、导电片(3)，所述散热底板(2)嵌于所述绝缘基体(1)的底部，所述导电片(3)嵌于所述绝缘基体(1)的内部，所述绝缘基体(1)上设有若干个冲裁孔(12)、芯片定位孔(13)，所述散热底板(2)上设有若干个与所述冲裁孔(12)位置相对应的冲裁让位孔(22)，所述导电片(3)包括平行排布的导电条(31)以及连接所述导电条(31)的若干个连接部(32)，所述冲裁孔(12)处对应露出所述连接部(32)或同时露出所述导电条(31)和所述连接部(32)，所述芯片定位孔(13)处对应露出所述导电条(31)以及所述散热底板(2)，所述导电条(31)及所述连接部(32)于所述冲裁孔(12)处裁断形成串联或并联的电路连线，LED芯片(6)或由LED芯片(6)构成的芯片组置于所述芯片定位孔(13)内，底部与所述散热底板(2)相固定连接并散热，LED芯片(6)或由LED芯片(6)构成的芯片组的正负极分别通过金属线(8)与所述芯片定位孔(13)处的两个对应的所述导电条(31)相电连接。
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