[发明专利]热电分离式LED集成光源板及其制造方法

权利要求书

1.一种热电分离式LED集成光源板，其特征在于：包括绝缘基体(1)、散热底板(2)、导电片(3)，所述散热底板(2)嵌于所述绝缘基体(1)的底部，所述导电片(3)嵌于所述绝缘基体(1)的内部，所述绝缘基体(1)上设有若干个冲裁孔(12)、芯片定位孔(13)，所述散热底板(2)上设有若干个与所述冲裁孔(12)位置相对应的冲裁让位孔(22)，所述导电片(3)包括平行排布的导电条(31)以及连接所述导电条(31)的若干个连接部(32)，所述冲裁孔(12)处对应露出所述连接部(32)或同时露出所述导电条(31)和所述连接部(32)，所述芯片定位孔(13)处对应露出所述导电条(31)以及所述散热底板(2)，所述导电条(31)及所述连接部(32)于所述冲裁孔(12)处裁断形成串联或并联的电路连线，LED芯片(6)或由LED芯片(6)构成的芯片组置于所述芯片定位孔(13)内，底部与所述散热底板(2)相固定连接并散热，LED芯片(6)或由LED芯片(6)构成的芯片组的正负极分别通过金属线(8)与所述芯片定位孔(13)处的两个对应的所述导电条(31)相电连接。

2.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述绝缘基体(1)与所述散热底板(2)、所述导电片(3)一体注塑成型。

3.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述绝缘基体(1)上设有至少两个定位安装孔(11)，所述散热底板(2)上设有与所述定位安装孔(11)位置相对应的定位安装让位孔(21)。

4.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述绝缘基体(1)为绝缘塑胶基体，所述散热底板(2)为金属板，所述导电片(3)为金属片。

5.根据权利要求4所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述散热底板(2)为钢板或铜板，所述导电片(3)为铜片或铁片。

6.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述散热底板(2)上覆有反光层，所述导电片(3)上覆有打线焊接层。

7.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：由所述LED芯片(6)构成的所述芯片组之间串联或并联或串并联组合连接，各所述芯片组内的所述LED芯片(6)之间串联或并联或串并联组合连接。

8.一种权利要求1至7任意一项所述的热电分离式LED集成光源板的制造方法，其特征在于：将所述绝缘基体(1)与所述散热底板(2)、所述导电片(3)一体注塑成型，在所述冲裁孔(12)处将所述导电条(31)及所述连接部(32)裁断形成串联或并联的电路连线，并将LED芯片(6)或由LED芯片(6)构成的芯片组置于所述芯片定位孔(13)内，使其底部与所述散热底板(2)相固定连接并散热，LED芯片(6)或由LED芯片(6)构成的芯片组的正负极分别通过金属线(8)与所述芯片定位孔(13)处的两个对应的所述导电条(31)相电连接。

9.根据权利要求8所述的热电分离式LED集成光源板的制造方法，其特征在于：所述散热底板(2)上电镀有反光层。

10.根据权利要求8所述的热电分离式LED集成光源板的制造方法，其特征在于：所述导电片(3)上电镀有打线焊接层。