[发明专利]热电分离式LED集成光源板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热电分离式LED集成光源板；另外，本发明还涉及一种热电分离式LED集成光源板的制造方法。

背景技术

LED作为一种新型照明光源以其节能、环保、发光效率高、寿命长等突出优点正越来越广泛地应用在各种场合。采用大功率LED光源应用在灯具中现在已经作为路灯、洗墙灯等各种灯具使用。在大功率LED光源中普遍将LED芯片及透镜先封装成直插式灯珠或是贴片式封装，这通常称为第一次光源封装，再将封装好的LED焊接在导热绝缘基板如铝基板、铜基板上形成的一个光源板，称作第二次光源封装，并通过导热绝缘基板进行散热及作为电路连接的基板。由于其必须经过二次光源封装，其工序复杂，成本高，生产效率低。

目前平面集成光源板有两种常见的封装形式。如图1所示是一种热电不分离式的LED集成光源板，LED芯片60的底部与导电散热片50相连接导热，LED芯片60的正负电极通过金属线80分别与一电极70及导电散热片50相连接导电，LED芯片60上覆有荧光粉及硅胶90，通过塑胶体40形成第一次光源封装；铝基板10上设有导热绝缘层20，在导热绝缘层20上设有用于形成电路连线及散热的铜箔30，将电极70及导电散热片50焊接固定于铜箔30上形成第二次光源封装。如图2所示是一种热电分离式的LED集成光源板，LED芯片60的底部与导电散热片50相连接导热，LED芯片60的正负电极通过金属线80分别与两个电极70相连接导电，LED芯片60上覆有荧光粉及硅胶90，通过塑胶体40形成第一次光源封装；铝基板10上设有导热绝缘层20，在导热绝缘层20上设有用于形成电路连线及散热的铜箔30，将两个电极70焊接固定于铜箔30上形成第二次光源封装。上述两种封装形式，均需通过导热绝缘层进行散热，由于目前的导热绝缘层的材料热阻较大，因此光源的散热较差；而且上述光源板的制造过程均较复杂，生产成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种成本低、结构简单、工艺简单、生产效率高、散热效果好的热电分离式LED集成光源板；

另外，本发明还提供一种该热电分离式LED集成光源板的制造方法。

本发明的热电分离式LED集成光源板所采用的技术方案是：本发明的热电分离式LED集成光源板包括绝缘基体、散热底板、导电片，所述散热底板嵌于所述绝缘基体的底部，所述导电片嵌于所述绝缘基体的内部，所述绝缘基体上设有若干个冲裁孔、芯片定位孔，所述散热底板上设有若干个与所述冲裁孔位置相对应的冲裁让位孔，所述导电片包括平行排布的导电条以及连接所述导电条的若干个连接部，所述冲裁孔处对应露出所述连接部或同时露出所述导电条和所述连接部，所述芯片定位孔处对应露出所述导电条以及所述散热底板，所述导电条及所述连接部于所述冲裁孔处裁断形成串联或并联的电路连线，LED芯片或由LED芯片构成的芯片组置于所述芯片定位孔内，底部与所述散热底板相固定连接并散热，LED芯片或由LED芯片构成的芯片组的正负极分别通过金属线与所述芯片定位孔处的两个对应的所述导电条相电连接。

所述绝缘基体与所述散热底板、所述导电片一体注塑成型。

所述绝缘基体上设有至少两个定位安装孔，所述散热底板上设有与所述定位安装孔位置相对应的定位安装让位孔。

所述绝缘基体为绝缘塑胶基体，所述散热底板为金属板，所述导电片为金属片。

所述散热底板为钢板或铜板，所述导电片为铜片或铁片。

所述散热底板上覆有反光层，所述导电片上覆有打线焊接层。

由所述LED芯片构成的所述芯片组之间串联或并联或串并联组合连接，各所述芯片组内的所述LED芯片之间串联或并联或串并联组合连接。

本发明的热电分离式LED集成光源板的制造方法所采用的技术方案是：将所述绝缘基体与所述散热底板、所述导电片一体注塑成型，在所述冲裁孔处将所述导电条及所述连接部裁断形成串联或并联的电路连线，并将LED芯片或由LED芯片构成的芯片组置于所述芯片定位孔内，使其底部与所述散热底板相固定连接并散热，LED芯片或由LED芯片构成的芯片组的正负极分别通过金属线与所述芯片定位孔处的两个对应的所述导电条相电连接。

所述散热底板上电镀有反光层。

所述导电片上电镀有打线焊接层。