[发明专利]MEMS传声器有效
申请号: | 201110086897.0 | 申请日: | 2011-04-07 |
公开(公告)号: | CN102131140A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 欧阳小禾;朱彪 | 申请(专利权)人: | 深圳市豪恩声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518109 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种MEMS传声器,包括外壳、以及固定在外壳内的IC芯片、电容电阻元件和MEMS声学芯片,IC芯片、电容电阻元件和MEMS声学芯片三者之间电连接,外壳在上下表面分别开设有第一入声孔和第二入声孔,第一入声孔与MEMS声学芯片的外部连通,第二入声孔与MEMS声学芯片的内部连通,外壳在第一入声孔或第二入声孔处设有声阻材料。通过在外壳上开设第一入声孔和第二入声孔,两个入声孔分别与MEMS声学芯片的内外部连通,且在第一入声孔或第二入声孔处设有声阻材料,当声音进入传声器内部时,在MEMS声学芯片的振膜两侧形成压力差,达到振动指向性的效果。 | ||
搜索关键词: | mems 传声器 | ||
【主权项】:
一种MEMS传声器,其特征在于,包括外壳、以及固定在所述外壳内的IC芯片、电容电阻元件和MEMS声学芯片,所述IC芯片、所述电容电阻元件和所述MEMS声学芯片三者之间电连接,所述外壳在上下表面分别开设有第一入声孔和第二入声孔,所述第一入声孔与所述MEMS声学芯片的外部连通,所述第二入声孔与所述MEMS声学芯片的内部连通,所述外壳在所述第一入声孔或第二入声孔处设有声阻材料。
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