[发明专利]一种具有信息标识的芯片及其制备方法有效
申请号: | 201110086856.1 | 申请日: | 2011-04-07 |
公开(公告)号: | CN102156898A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 张春;贺宇荟;赵西金;王志华 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | G06K19/073 | 分类号: | G06K19/073 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贾玉健 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种具有信息标识的芯片,芯片包括标签电路、片上天线、芯片内核和焊盘环,标签电路包括射频模拟电路、数字电路模块和存储器,片上天线与射频模拟电路相连,射频模拟电路与数字电路模块相连,数字电路模块和存储器相连,芯片内核置于芯片焊盘环中心,与焊盘环上的焊盘连接,其制备方法是先将RFID标签电路做成和芯片焊盘宽度相同的模块,再直接将RFID模块版图置于芯片焊盘位置,然后在芯片版图内焊盘环内侧或外侧放置RFID片上天线,最后经过制版加工,生产出嵌入电子标识信息的芯片,使用时利用读卡器写入或读取芯片内的标识信息,芯片标识信息嵌入的方法可靠性高,成本不会增加,在芯片防伪、管理识别领域有很大的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 信息 标识 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有信息标识的芯片,其特征在于:芯片(1)包括标签电路(2)、片上天线(4)、芯片内核(8)和焊盘环(3),标签电路(2)包括射频模拟电路(5)、数字电路模块(6)和存储器(7),片上天线(4)与射频模拟电路(5)的射频输入端口相连,射频模拟电路(5)的基带信号端口与数字电路模块(6)的输入端口相连,数字电路模块(6)的输出端口和存储器(7)对应端口相连,芯片内核(8)置于芯片焊盘环中心,其输入输出端口与焊盘环(3)上的焊盘连接。
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