[发明专利]一种石墨烯场效应晶体管的制备方法无效
申请号: | 201110086082.2 | 申请日: | 2011-04-07 |
公开(公告)号: | CN102184858A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 周鹏;孙清清;吴东平;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;C23C16/26;C23C16/34 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于场效应晶体管技术领域,具体为一种石墨烯场效应晶体管的制备方法。该方法的步骤包括:提供红外线可穿透的衬底;化学气相淀积石墨烯形成石墨烯沟道层;在石墨烯沟道层上构图形成栅介质层;以及在栅介质层上构图形成栅端。其中,石墨烯沟道层可操作地在红外线辐射下产生光电导效应,以使石墨烯场效应晶体管的电学特性发生变化。该制备方法工艺过程简单并易于与集成电路制造工艺兼容,所制备的场效应晶体管具有灵敏度高、功耗低、超轻超稳定的红外探测功能,并且红外吸收带宽且可根据实际应用需求可调。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种石墨烯场效应晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)提供红外线可穿透的衬底;(2)化学气相淀积石墨烯形成石墨烯沟道层;(3)在所述石墨烯沟道层上构图形成栅介质层;以及(4)在所述栅介质层上构图形成栅端;其中,所述石墨烯沟道层可操作地在红外线辐射下产生光电导效应、以使所述石墨烯场效应晶体管的电学特性发生变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造