[发明专利]一种用于减少电子元件制造工具机体的方法及设备无效
| 申请号： | 201110085615.5 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102737954A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈群 | 申请（专利权）人： | 陈群 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省吴江市经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在本发明的至少一个态样中提供一种方法，其包括定位电子元件制造工具的真空负载室，藉以使真空负载室占据第一占地面积；把主机动力源定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少了电子元件制造工具的覆盖区域。此外，或者可选择地，一个主机控制器可放置使得它所占据的覆盖区域基本上与真空负载室的覆盖区域重叠。此外还提供本发明的其他多个态样。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 减少 电子元件 制造 工具 机体 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于减少电子元件制造工具覆盖区域的方法，包括：定位电子元件制造工具的真空负载室，藉以使真空负载室占据第一占地面积；以及将主机动力源定位在第二占地面积，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，藉以减少电子元件制造工具的覆盖区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
