[发明专利]层叠型电子部件

摘要

本发明提供一种层叠型电子部件，通过在内部电极的各端部露出的部件主体的端面进行例如铜的无电解镀敷，形成用于外部端子电极的镀敷膜时，金属粒子的结晶粒径小，成为表面容易被氧化的状态，另外，由于成膜速度小，因此，不能提高生产率。具有例如由铜构成的第一层(13)和在其上的第二层(14)构成的层叠结构而构成成为外部端子电极(8，9)的基底的第一镀敷膜(10)。将镀敷膜(10)的合计厚度设为3～15μm，将第二层(14)的厚度设为第一层(13)的厚度的2～10倍。通过无电解镀敷形成第一层(13)，通过电解镀敷形成第二层(14)。由此，将包含于第二层(14)的金属粒子的粒径设为0.5μm以上，使其难以被氧化。

主权项

一种层叠型电子部件，其特征在于，具有：包含层叠的多个绝缘体层及沿所述绝缘体层间的界面形成的内部电极且所述内部电极的端部露出于规定的面的层叠体；以及形成于所述层叠体的所述规定的面上且与所述内部电极电连接的外部端子电极，所述外部端子电极包含在所述层叠体的所述规定的面上直接形成的镀敷膜，所述镀敷膜具有将特定金属作为主成分的多个层构成的层叠结构，且其合计厚度为3～15μm，所述多个层中，形成于第一层上的第二以后的层的合计厚度相对于直接形成于所述层叠体的所述规定的面上的所述第一层的厚度的比率为2～10。