[发明专利]防止基板周边外露的模封阵列处理方法

摘要

本发明揭示一种防止基板周边外露的模封阵列处理方法，主要特征为在模封阵列处理过程中两种封装材料的使用程序。用以密封芯片的第一封装材料模封形成于基板条上以连续地覆盖基板单元以及单元之间的切割道。在形成第二封装材料之前，以预切割方式在切割道上至少形成两个贯穿基板条但未贯穿第一封装材料的切割槽，并具有一宽度致使基板单元具有显露在切割道外的周边，再在切割槽内填入第二封装材料。因此，在单体化分离切割后的基板单元的周边仍被第二封装材料所包覆，故实现了模封阵列处理中防止基板周边外露的目的。

主权项

一种防止基板周边外露的模封阵列处理方法，其特征在于，其包含：提供一基板条，该基板条具有上表面与相对的下表面，该基板条包含有两个以上基板单元，每一基板单元的尺寸对应于一半导体封装构造，在相邻基板单元之间形成有切割道；在这些基板单元上设置两个以上芯片；将所述芯片电性连接至所对应的基板单元；在所述基板条的上表面模封形成第一封装材料，以连续地覆盖这些基板单元以及这些切割道；进行预切割步骤，在这些切割道上至少形成两个贯穿该基板条的切割槽，但未贯穿该第一封装材料，每一切割槽的宽度大于对应切割道的宽度，以使这些基板单元具有显露在这些切割道之外的周边；在所述切割槽内形成第二封装材料，以包覆这些基板单元的周边；以及单体化分离步骤，以切割方式移除在这些切割道上的所述第一封装材料与在这些切割道内的第二封装材料，以将这些基板单元单体化分离为独立的半导体封装构造，并且在切割后这些基板单元的周边仍被所述第二封装材料所包覆。