[发明专利]LED封装结构有效
| 申请号： | 201110061308.3 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102683542A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 林新强;曾文良;张洁玲 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个反射杯、一个封装胶体以及一个LED芯片。所述基板具有一个顶面，所述顶面具有两个电极。所述反射杯设置于所述顶面上,在所述顶面上形成一个凹槽。所述LED芯片设置于所述凹槽的底部，并与两个电极达成电性连接。所述封装胶体包含有一层第一荧光胶以及一层第二荧光胶，所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述凹槽的底部，所述第二荧光胶覆盖在所述第一荧光胶上。本发明第一荧光胶的荧光粉与第二荧光胶区隔，可对应所述LED芯片的发光效能使受光激发效果相同混光均匀。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种胶LED封装结构，其包括一个基板、一个反射杯、一个封装胶体以及一个LED芯片,所述基板具有一个顶面，所述顶面具有两个电极，其特征在于：所述反射杯设置于所述顶面上, 在所述顶面上形成一个凹槽,所述LED芯片设置于所述凹槽的底部，并与两个电极达成电性连接,所述封装胶体包含有一层第一荧光胶以及一层第二荧光胶，所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述凹槽的底部，所述第二荧光胶覆盖在所述第一荧光胶上。
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