[发明专利]一种钇铝氧复合氧化物高K介质薄膜晶体管的制备方法无效
申请号: | 201110056308.4 | 申请日: | 2011-03-10 |
公开(公告)号: | CN102683208A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 俞峥;曹鸿涛;梁凌燕;许望颖;方燕群;叶小娟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/203 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 袁忠卫 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种YAlO3复合氧化物高K介质薄膜晶体管的制备方法,以金属钇靶(Y)和铝靶(Al)为源材料,采用磁控溅射和快速退火技术来制备YAlO3复合氧化物高K介质作为薄膜晶体管的栅介质层材料,并且以ITO玻璃作为衬底,源、漏电极为Ti/Au双层金属膜电极,制得的薄膜晶体管可采用顶栅结构或者底栅结构;本发明的制备方法简单可控,可实现低温制备,制造成本较低;制得的薄膜晶体管性能优良,具有较小的漏电流和较大的电容,可发展成全透明薄膜晶体管,在显示器件技术领域应用前景十分广阔。 | ||
搜索关键词: | 一种 钇铝氧 复合 氧化物 介质 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种钇铝氧复合氧化物高K介质薄膜晶体管的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)选择ITO玻璃作为衬底,并对衬底进行超声清洗,预留边缘一部分作为栅电极;2)采用磁控溅射镀膜设备及金属钇靶和铝靶,在衬底温度条件下在衬底上用反应溅射沉积钇铝氧YAlO3复合氧化物薄膜,然后进行退火处理,完成栅介质层的制备;3)在栅介质层上制备沟道层;4)在沟道层上制备源电极和漏电极,制得底栅结构的YAlO3复合氧化物高K介质薄膜晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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