[发明专利]电子装置外壳及其制造方法无效
| 申请号： | 201110054732.5 | 申请日： | 2011-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102686074A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;林顺茂 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;C23C14/14;C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置外壳，包括金属基体及形成于该金属基体上非晶合金薄膜，该非晶合金薄膜由具有10K以上的过冷液相温度区间的非晶合金构成，该非晶合金薄膜表面形成有立体图纹。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法，该方法主要包括：以具有10K以上的过冷液相温度区间的金属合金为靶材，对金属基体进行真空镀膜处理，以在金属基体表面形成非晶合金薄膜；用具有凹凸图纹表面的模具对非晶合金薄膜进行热压处理，以在非晶合金薄膜上形成立体图纹。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置外壳，包括金属基体，其特征在于：该电子装置外壳还包括形成于该金属基体上非晶合金薄膜，该非晶合金薄膜由具有10K以上的过冷液相温度区间的非晶合金构成，该非晶合金薄膜表面形成有立体图纹。
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