[发明专利]电子装置外壳及其制造方法无效
申请号: | 201110054732.5 | 申请日: | 2011-03-08 |
公开(公告)号: | CN102686074A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;林顺茂 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;C23C14/14;C23C14/35 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 外壳 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置外壳及其制造方法。
背景技术
为了使电子产品较久地保持其原有的外观,通常要求其表面具有较好的耐磨性及耐腐蚀性。
真空镀膜(PVD)技术是一种较为环保的技术,通常通过PVD工艺沉积出的膜层具有特殊的金属质感,外观效果较佳,同时具有较好的耐腐蚀性能,因此,在电子产品外壳上进行真空镀膜被广泛研究。但是,由于通过PVD工艺沉积出的膜通常由柱状晶组成,而柱状晶之间存在较大的间隙,使膜层的耐腐蚀性能受到限制。另一方面,现有的通过真空镀膜制备于电子装置外壳上膜层一般是难熔化合物形成的陶瓷膜,这些膜层由于硬度、熔点太高,对其进行进一步的热加工或机械加工比较困难,因此,难以在膜层自身上形成装饰性的图纹。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种具有较佳的外观质感,且耐磨性、耐腐蚀性能较好的电子装置外壳。
另外,本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。
一种电子装置外壳,包括金属基体及形成于该金属基体上非晶合金薄膜,该非晶合金薄膜由具有10K以上的过冷液相温度区间的非晶合金构成,该非晶合金薄膜表面形成有立体图纹。
一种电子装置外壳的制造方法,包括以下步骤:
提供金属基体,并对金属基体进行脱脂除油清洗;
以具有10K以上的过冷液相温度区间的金属合金为靶材,对金属基体进行真空镀膜处理,以在金属基体表面形成非晶合金薄膜;
用具有凹凸图纹表面的模具对非晶合金薄膜进行热压处理,以在非晶合金薄膜上形成立体图纹。
本发明电子装置外壳通过选用具有较大过冷液相温度区间的金属合金为靶材,通过真空镀膜方法在金属基体表面形成非晶合金薄膜;再通过具有图纹表面的模具对该非晶合金薄膜上进行热压形成图纹,使该电子装置外壳既具有金属的外观,又具有立体图纹装饰效果及纹路触感。而且,由于非晶合金薄膜由具有高强度、高耐磨性以及耐腐蚀性能的非晶合金成分构成,使该电子装置外壳能够较长时间保持其原有的外观效果不被破坏。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的电子装置外壳的剖视示意图。
图2为本发明较佳实施例的电子装置外壳制造方法的流程图。
图3为本发明较佳实施例的电子装置外壳制造方法中所用真空镀膜设备的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
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