[发明专利]用于制造结构化的、接触承印物的表面的方法有效

专利信息
申请号: 201110052912.X 申请日: 2011-03-01
公开(公告)号: CN102189755A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: W·科尔贝;A·库特 申请(专利权)人: 海德堡印刷机械股份公司
主分类号: B41F31/26 分类号: B41F31/26;B05D7/24
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 曾立
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及用于制造结构化的、接触承印物的表面的方法,所述表面优选是滚筒包衬,在基底(2)优选不锈钢板上产生结构化的具有微粒(5)的涂层(3),所述微粒(5)通过纳米颗粒(4b)的吸附被抗吸附地包套和附聚,产生的附聚物(9)被固定在溶胶-凝胶-基质(4a)中。本发明这样产生的表面在基底(2)上具有结构化的、具有微粒(5)的涂层(3),所述涂层(3)具有固定在溶胶-凝胶-基质(4a)中的、由通过纳米颗粒(4b)的吸附被抗吸附地包套的微粒(5)优选碳化硅构成的附聚物(9)。本发明的表面有利地具有自修复功能,因为在结构隆起部(8)磨蚀时所述微粒(5)的抗附着外套(6)露出并保持获得涂层的抗吸附特性。
搜索关键词: 用于 制造 结构 接触 承印 表面 方法
【主权项】:
用于制造结构化的、接触承印物的表面的方法,其中,在基底(2)上产生结构化的、具有微粒(5)的涂层(3),其特征在于,‑所述微粒(5)通过纳米颗粒(4b)的吸附被抗吸附地包套和附聚,‑将产生的附聚物(9)固定在溶胶‑凝胶‑基质(4a)中。
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