[发明专利]将由半导体材料组成的晶体切割成多个晶片的方法有效
| 申请号： | 201110037564.9 | 申请日： | 2011-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102152417A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | M·克泽尔;A·布兰克 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于将由半导体材料组成的、具有纵轴和横截面的晶体切割成多个晶片的方法，其中所述晶体固定于一桌上，通过在所述桌与线锯的线排之间在垂直于晶体纵轴的方向上的相对移动引导所述晶体通过由锯线形成的线排，其方式是使锯线在晶体的拉伸边缘附近锯入或者使锯线在晶体的拉伸边缘附近锯出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 组成 晶体 切割 成多个 晶片 方法 | ||
【主权项】：
用于将由半导体材料组成的、具有纵轴和横截面的晶体切割成多个晶片的方法，其中所述晶体固定于一桌上，通过在所述桌与线锯的线排之间在垂直于晶体纵轴的方向上的相对移动引导所述晶体通过由锯线形成的线排，其方式是使锯线在晶体的拉伸边缘附近锯入或者使锯线在晶体的拉伸边缘附近锯出。
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