[发明专利]压敏传感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110032664.2 申请日: 2011-01-27
公开(公告)号: CN102192801A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 服部正人;清水正明 申请(专利权)人: 阿斯莫株式会社
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16;E05F15/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈珊;刘兴鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种压敏传感器及其制造方法。熔化的绝缘树脂材料填充入中空绝缘体(22)内部的在其中安装电极导线(23,24)的区段中。熔化的绝缘树脂材料固化以形成填料树脂(27),以使得中空绝缘体(22)具有其中填料树脂(27)未填充中空绝缘体(22)内部的传感器部分(S1),以及其中填料树脂(27)填充于中空绝缘体(22)内部的非传感器部分(S2)。供电连接器(41)安装至中空绝缘体(22)的定位于非传感器部分(S2)一侧的一个端部并且包括多个电连接至所述多根电极导线(23,24)的导电端子(43)。
搜索关键词: 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种压敏传感器(11)的制造方法,该压敏传感器包括细长且可弹性变形的中空绝缘体(22)以及多根电极导线(23,24),所述多根电极导线(23,24)在中空绝缘体(22)内部彼此相对的同时通常彼此间隔开并且在所述多根电极导线(23,24)中的至少一个由于中空绝缘体(22)的弹性变形而引起弯曲时能够彼此接触,该制造方法包括:将熔化的绝缘树脂材料填充入中空绝缘体(22)内部的在其中安装所述多根电极导线(23,24)的区段中,以在中空绝缘体(22)内部的由熔化的绝缘树脂材料填充的这个区段中提供非传感器部分(S2);在填充熔化的绝缘树脂材料之后固化熔化的绝缘树脂材料以形成填料树脂(27),以形成中空绝缘体(22)内部未填充填料树脂(27)的传感器部分(S1)以及中空绝缘体(22)内部填充填料树脂(27)的非传感器部分(S2);以及将具有多个导电端子(43)的供电连接器(41)安装至中空绝缘体(22)的定位于非传感器部分(S2)一侧的一个端部,以使得在熔化的绝缘树脂材料固化之后,所述多个导电端子(43)电连接至所述多根电极导线(23,24)。
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